2024年2月创芯指数分析报告—节后回暖启动，热点趋向电感/传感/接口类物料

依托IC交易网的海量数据和流量，创芯指数升级为云端实时查询工具，对整体市场元器件时段价格、出货量、库存备货和市场需求有了更直观可视的参考：

2月，车芯原厂财报集中公布，英飞凌、安森美、NXP、瑞萨在2023年的营收与利润增长普遍放缓，且2024年的需求形势预计会形成更大挑战。

行业动态方面，2月1日，英飞凌宣布与本田就功率器件、ADAS等领域建立合作；Qorvo公布运营亏损0.42亿美元，并宣布将收购无线芯片供应商Anokiwave；Microchip公布营收利润均同比大跌，其制造厂会在Q1和Q2分别执行停工。2日，报道传出三星3nm GAA工艺试产良率为零。5日，报道传出力积电将联手日本新创PowerSpin以12英寸产线生产MRAM。6日，集邦咨询TrendForce报告指出大尺寸面板迎涨价。8日，报道传出EDA巨头新思科技拟出售价值超30亿美元的软件完整性业务部门。15日，瑞萨宣布将以91亿澳元收购PCB设计软件厂商Altium。17日，报道传出英伟达AI GPU交期缩短至3-4个月；铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存，已恢复与西部数据合并的谈判。19日，报道传出美国晶圆代工厂格芯将获“芯片法案”提供的15亿美元补贴。20日，报道传出台积电现有制程产能利用率全面回升，且2纳米进度优于预期；汽车T1大厂佛瑞亚宣布五年内裁员1万人。21日，报道传出三星平泽P5厂暂停建设，以应半导体需求下降。22日，封测大厂日月光控股宣布收购英飞凌两座后段封测厂。23日，英特尔证实下一代CPU交由台积电以3纳米工艺生产；ADI宣布将借助台积电日本熊本厂JASM生产芯片。24日，台积电熊本厂JASM正式开幕，引入多个成熟制程节点，年底正式量产。26日，美光宣布开始量产HBM3E产品，领先两大韩厂。27日，业内传出德州仪器裁撤国内电源芯片设计团队。28日，英飞凌宣布重组销售架构，分为“汽车”、“工业与基础设施”与“消费、计算与通讯”三部分；美国法院裁定福建晋华无罪；苹果宣布取消电动车项目，全力转向生成式AI。29日，英特尔宣布独立后的FPGA公司恢复为Altera名称并将上市；力积电宣布将协助塔塔集团建设印度首座12英寸晶圆厂。

2月创芯指数的热搜排行、价格变动、库存波动等数据，能够反映出总体市场态势，具体请参见文末《2024年2月创芯指数分析报告》PDF。

2月创芯指数热搜TOP 10：节后热度回温，差异体现需求变化

2月经历了春节假期，创芯指数热搜TOP 10中两大核心STM32物料的搜索量均有明显下降，但近期备受瞩目的村田共模扼流圈DLW5B的热度得以延续，表明原厂因地震停产的影响仍在。高价以太网芯片KSZ8999I的搜索量没有因春节因素而降低，表明其热度实质上增长。与之对比，美信收发器MAX13487EESA在节后的热度回弹较低，单月总搜索量也大幅下降。春节假期过后，TI的TMS320F28335PGFA、Microchip的ATMEGA2560-16AU以及美信的恒温器DS18B20+有着较强的热度提升，超越以往单周均值。此外，赛灵思FPGA配置存储器XCF32PFSG48C作为长期以来的高价物料，热度也有强力回弹，代表其仍处于供不应求的态势。

2月创芯指数库存波动TOP 10：村田电感需求延续，其余热点各异

2月库存波动TOP 10中，村田LQH和DLW电感类物料仍在榜单内，反映其备货需求延续。其余部分，从节后库存量与搜索量、价格的联动变化可以看出，部分传感和信号链类物料需求回升，反映市场回暖态势。至于需求是否能够延续，要看未来宏观环境变化是否能够激发更多备货需求。

IC需求与供应

2月，TI、ST、ADI、NXP、英飞凌、Microchip等主要品牌物料的需求仍有待恢复，原厂交期持续改善，市场现货多，且基于去库存阶段的主基调，现货与排单价格倒挂的现象仍在呈现。ADI对成熟产品的涨价，目前看对市场影响较小，但该原厂车芯、工控类物料交期相对较长。安森美工控、车规类物料交期仍较长。被动元件方面，村田电感类物料备货需求延续，LQH与DLW系列物料市场库存普遍被订空，但其他被动类物料没有明显波动。存储方面，韩系原厂及美光加大对HBM、DDR5等高阶品的投入，主流DRAM仍以控量保价为主，反映到需求端则延续涨价；NAND闪存延续之前控制供应的态势，预计涨价也将延续。